產品介紹
儲能封帽機 箱體加長款
焊接機頭
加熱腔
露點儀和電壓監(jiān)測表
傳遞倉
控制調節(jié)面板
機箱背面
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主要技術參數(shù) |
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最大貯能值： |
1500焦耳 |
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功率： |
3KVA |
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電極最大壓力： |
3000N |
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貯能電容充電電壓： |
1–400V可調 |
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最大生產效率： |
10S/件–20S/件 |
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負載持續(xù)率： |
20% |
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焊接能力： |
黃銅0.5+0.5 晶體管封帽直徑：6MM(0.8–1MM柯伐合金) |
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電源： |
220V/1￠/?50HZ |
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氣壓氣源： |
0.6MPA |
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真空倉真空度： |
-0.08?MPA |
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主腔體壓力值： |
-0.01——0.1?MPA |
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重量： |
400KG |
主要特點
- 四軸導柱導套機頭，精度高
- 下電極平臺X-Y可調
- 帶露點儀，帶電壓檢測
- 帶加熱、抽真空
- 全304不銹鋼密封腔體
本機焊接電源部分采用電容儲能放電焊接，與交流焊機比較，對電網沖擊小，主要適用于TO46,TO56,晶體管激光二極管等大功率器件的封裝焊接。傳動部分采用氣動加壓，能保證足夠的焊接壓力，通過四柱滾珠模架的精確導向確保上下電極的平整度。焊接操作輕松，可靠。在電子元件行業(yè)得到廣泛應用。該封帽機具有調整儲能電壓，充放電，氣動加壓，氣動卸載等功能。該機采用固定繼電器及可控制硅作充放電控制，動作穩(wěn)定可靠、保護功能完善、工藝參數(shù)調整方便，操作安全可靠，配套真空手套及充氮保護，的優(yōu)點，廣泛應用于封焊石晶體諧振器、單片晶體濾波器、鐘控振蕩器，激光二極管和溫度補償晶體振蕩器、晶體管光電元件及小型熱保護器，是晶體管生產企業(yè)工藝改良的首先設備
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